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小米再投一SiC企业
3181 2023-06-01

中国粉体网讯  近日,杰平方半导体(上海)有限公司发生工商变更,新增北京小米智造股权投资基金合伙企业(有限合伙)等为股东,同时公司注册资本由约5628.57万人民币增至约8175.49万人民币。



杰平方半导体创始人俎永熙,是一位从事半导体行业近30年的老兵。


他曾任职于TI,在TI的九年内,他拥有多项发明专利。回国后,俎永熙又在中芯国际领导研发部门,首创国内0.13微米铜互连工艺研发和量产,之后与IBM在45纳米制程上艰苦谈判并最终成功实现产业化。2018年,俎永熙来到青岛,在芯恩仅用三年就建起了3座工厂(光掩膜厂,8英寸厂及12英寸厂)。随后,俎永熙开始了创业之路。


杰平方半导体是一家聚焦车载芯片研发的芯片设计企业,致力于满足中国汽车产业对国产自主车载芯片的旺盛需求,主要面向电能转换、通信等领域,提供高性能碳化硅(SiC)芯片、车载以太网芯片等前沿产品。


来源:杰平方半导体官网


目前,均胜电子与杰平方半导体达成合作意向,尝试通过定制车规模拟芯片,探索全球供应链之外的补充机制,打造新的芯片可替代方案。


近年来,小米在SiC领域投资动作不断,包括瞻芯科技、积塔半导体、芯能半导体、飞锃半导体、威兆半导体等SiC相关企业曾获青睐。


(中国粉体网编辑整理/空青)

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