中国粉体网讯  随着新能源汽车、5G、人工智能、物联网等行业的蓬勃发展，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代宽禁带半导体材料产业规模不断扩大，先进陶瓷在半导体行业将迎来更大的应用市场。第二届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会将于2023年6月14日在苏州举办。山东金蒙新材料股份有限公司邀请您共同出席。

山东金蒙新材料股份有限公司拥有国内先进的碳化硅粒度砂生产线、碳化硅微粉生产线、碳化硅陶瓷生产线、碳化硅微通道反应器生产线等及相关核心知识产权。

金蒙新材料的主导产品为碳化硅磨料、白刚玉磨料、碳化硅微粉、碳化硅陶瓷材料、碳化硅陶瓷、碳化硅微通道反应器等，主要用于磨料磨具、耐火材料、泡沫陶瓷、研磨切割抛光、陶瓷制品（无压烧结、反应烧结）、不粘锅涂料、锂电池负极新材料等行业领域。公司可满足年产碳化硅粒度砂10000吨、碳化硅微粉9000吨、碳化硅超细粉3500吨的产能。

产品展示

碳化硅

白刚玉