中国粉体网讯  8月4日消息，据外媒，英飞凌8月3日宣布，计划在未来五年内追加投资高达50亿欧元（约合人民币393.4亿元），用于在马来西亚建造全球最大的8英寸SiC功率晶圆厂。此外，还将对位于德国奥地利菲拉赫(Villach)以及马来西亚居林(Kulim)的现有工厂进行8英寸改造。

据此前报道，2022年2月，英飞凌宣布将投资超过20亿欧元扩大SiC和GaN半导体产能，他们将在其马来西亚居林工厂建造第三个厂区，此次宣布增资则意味着居林工厂计划投资总额从20亿欧元增至70亿欧元。

报道称，英飞凌此次扩产资金来源包括：汽车和工业应用领域约50亿欧元的新定点合同，以及约10亿欧元的预付款。汽车领域的客户中包括3家中国汽车企业——福特、上汽和奇瑞，可再生能源领域客户包括SolarEdge和中国三大领先的光伏和储能系统公司。英飞凌和施耐德电气就产能预留达成协议，后者已为碳化硅产品及硅半导体产品支付预付款。

不久前，英飞凌位于德国Dresden的新半导体工厂正式破土动工，斥资50亿欧元，将生产模拟/混合信号和功率半导体，预计将于2026年秋季投入生产。

英飞凌CEO Jochen Hanebeck表示:“SiC市场不仅在汽车领域，而且在太阳能、储能和大功率电动汽车(EV)充电等广泛的工业应用领域都呈现出加速增长的趋势。随着居林的扩张，我们将确保我们在这个市场的领导地位。”

（中国粉体网编辑整理/空青）

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