中国粉体网讯  当前，我国正在经历“碳达峰”阶段，并逐步过渡到“碳中和”时代。这是一个系统工程：一方面通过技术创新，实现能源结构的转型，如加大对以风电、光伏为代表的新能源比例的利用；另一方面完成节能环保新技术、新设备和产品的突破与开发，提高能源使用效率。当前我国大力发展的新能源汽车、光伏、智能电网、储能等低碳新产业、新技术将会成为非常重要的市场领域，这其中，碳化硅功率半导体将扮演非常重要的角色。在实现“碳中和”的大背景下，碳化硅材料将成为绿色经济的中流砥柱。全球能源转型是碳化硅产业的绝佳历史机遇。

同时，我国“十四五”规划已将碳化硅半导体纳入重点支持领域，随着国家“新基建”战略的实施，碳化硅半导体将在5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心等新基建领域发挥重要作用。作为我国“新基建”战略的重要组成部分，碳化硅半导体有望引发科技变革并重塑国际半导体产业格局。因此，以碳化硅为代表的宽禁带半导体是面向经济主战场、面向国家重大需求的战略性行业。

碳化硅衬底是新近蓬勃发展的宽禁带半导体的核心材料，以其制作的器件具有耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等特点，具有开关速度快、效率高的优势，可大幅降低产品功耗、提高能量转换效率并减小产品体积。碳化硅衬底制备作为难度最大、技术含量最高、价值占比最重的环节，是整个产业链的“压舱石”。

目前全球碳化硅材料及器件应用仍处于早期，但在全球“双碳”政策的驱动下，整个产业即将步入高速发展阶段，碳化硅产业的飞轮开始转动。为帮助企业全面系统了解碳化硅衬底产业发展现状，发现市场机会，把握产业趋势，中国粉体网粉体大数据研究通过对国内外主要碳化硅衬底企业进行调研，收集大量的产业数据、权威报道和技术文献资料等，推出《中国碳化硅衬底产业发展研究报告（2023～2026）》。

订阅报告，请点击：《中国碳化硅衬底产业发展研究报告（2023～2026）》

本报告共分九章（8万字、80+图表），从基础概念、分类应用、产业政策、产业技术路线、应用市场规模、行业重点企业、产业发展趋势等多方面进行分析论述，为碳化硅衬底产业链企业、政府相关部门、科研院所、投资者以及想要了解中国碳化硅衬底产业的朋友，提供全面系统、接近产业真实现状、具有参考价值的产业信息及趋势预判。

（中国粉体网编辑整理/平安）

注：图片非商业用途，存在侵权告知删除！