中国粉体网讯  2月18日，国内第三代半导体领域迎来好消息。

日本权威行业调研机构富士经济公布了《2024年版新一代功率器件&相关市场现状和展望》报告，围绕世界SiC/GaN的最新动向以及材料供不应求角度展开了分析和预测。

据报告测算，2023年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率前三的公司有1家来自中国，天岳先进（SICC）超过高意(Coherent)跃居全球第二。

排在其前面的依旧是霸榜多年的Wolfspeed，但受到来自其他衬底公司的竞争压力，其市场占比持续下滑。

天岳先进8英寸导电型碳化硅衬底

两手都抓，两手都硬

目前，碳化硅半导体主要应用于以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域和以新能源汽车、“新基建”为代表的电力电子领域，在民用、军用领域均具有明确且可观的市场前景。

同时，我国“十四五”规划已将碳化硅半导体纳入重点支持领域，随着国家“新基建”战略的实施，以碳化硅为代表的宽禁带半导体是面向经济主战场、面向国家重大需求的战略性行业。

衬底是碳化硅半导体的核心材料，碳化硅衬底制备作为难度最大、技术含量最高、价值占比最重的环节，是整个产业链的“压舱石”。

根据电阻率或电学性能的不同，碳化硅衬底可分为导电型（电阻率区间为15～30mΩ·cm）和半绝缘型（电阻率≥105Ω·cm）。

其中，导电型碳化硅衬底主要应用于制造耐高温、耐高压的功率器件，主要应用领域有电动汽车/充电桩、光伏新能源、轨道交通、智能电网等，市场规模较大。

碳化硅器件在新能源汽车上的应用

半绝缘型碳化硅衬底制备的氮化镓射频器件主要为面向通信基站以及雷达应用的功率放大器。随着5G通讯网络的加速建设，市场需求提升较为明显。

需要注意的是，上面我们提到，在全球导电型碳化硅衬底材料市场，天岳先进超过高意跃居全球第二。而在半绝缘型碳化硅衬底材料市场，根据YOLE报告，截至2022年，天岳先进市场占有率连续四年保持全球前三。

天岳先进已成为国际上少数几家同时在导电型和半绝缘型碳化硅衬底产品领域均具有竞争力的企业。

“带头大哥”手持失业证开启创业之路

天岳先进的“带头大哥”叫宗艳民。大学毕业后，宗艳民被分配到了济南一家国有企业从事技术工作，做了一名工程师，后来不幸的是这个工厂倒闭，宗艳民手持失业证开始了创业之路。

毕业于材料专业的宗艳民深刻认识到材料是工业的基础，我国由于材料科学的落后导致众多产业存在严重瓶颈。

改革开放以来，虽然在诸多产业链的中下游有了很大的进步和提升，但是依然摆脱不了低附加值、高污染、高排放的状态，其产业链中的核心环节依然被上游的国外企业垄断控制，很大程度上就是因为我们的材料不过关。

正如钢铁的出现将人类带入工业化社会、硅半导体材料把人类带入信息社会一样，碳化硅半导体材料也将成为一个“划时代的材料”，将把人类带入数字化时代和低碳时代，重构全球半导体产业格局。在思考了很久之后，宗艳民选择了宽禁带半导体碳化硅这条道路。就这样，2010年宗艳民创办了天岳先进，义无反顾地投入到碳化硅半导体材料产业化的漫漫征途中。

这是一项世界性的技术开发难题。首先是碳化硅半导体产业化技术门槛高。碳化硅晶体生长条件非常苛刻，获取难度极大，在温度控制、压力控制、缺陷控制、晶型转换等方面存在许多技术瓶颈。世界上只有少数几个企业和科研机构掌握，并一直对中国进行技术封锁。

此外，宗艳民引进的碳化硅材料技术只是实验室技术，到产业化应用还相隔着一个“产业化鸿沟”，在碳化硅半导体材料工业化批量生产、加工的多个环节，一个个“世界级”的难题需要去破解。

“沉下心去研究，不放弃，我们就能成功。”功夫不负有心人，经过多年来坚持不懈的自主创新研发，天岳先进攻克了碳化硅晶体切割、研磨、抛光等系列加工技术的世界级难题，取得了数千项产业化科研成果，摸索出一条成熟稳定的碳化硅衬底材料生产、加工工艺路线，终于实现了碳化硅半导体材料核心技术的突破，为实现国家战略物资自主可控，为国家安全和新一代半导体产业发展做出了重要贡献。

天岳先进上海工厂

华为、宁德时代等现身投资榜

随着国家对半导体产业尤其是第三代半导体产业越来越重视，天岳先进的付出终于等来了回报，他们成为全球极少数可批量供应4H-SiC衬底产品的企业，也成为行业的“隐形冠军”。

近年来，半导体的相关产业，也迅速成为风口，引来投资机构的纷纷投资。2019年4月，华为成立了哈勃科技投资有限公司，大部分投了芯片相关的企业，第二次出手就投资了天岳先进。据说，当时哈勃想投更多的钱，还有很多机构也想投资，但宗艳民选择只吸引少量投资。

通过其招股说明书可以发现，在战略投资者缴款认购的名单中，宁德时代旗下问鼎投资、广汽集团旗下广祺柒号、上汽集团、小鹏汽车均现身投资榜。

“出海”

2023年4月，天岳先进在财报中披露，公司已经与博世集团签署长期协议。

2023年5月，天岳先进与英飞凌签订了一项新的衬底和晶棒供应协议。根据该协议，天岳先进将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅衬底和晶棒，第一阶段将侧重于150毫米碳化硅材料，但天岳先进也将助力英飞凌向200毫米直径碳化硅晶圆过渡。

英飞凌表示，该协议的供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额，这不仅有助于保证英飞凌供应链的稳定，让其碳化硅材料供应商体系多元化，还能够确保英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅材料供应。

至此，公司高品质碳化硅衬底正式获得国际客户的认可，产品“出海”或成常态。

结束语

目前，天岳先进已经实现6英寸导电型衬底、6英寸半绝缘型衬底、4英寸半绝缘衬底等产品的规模化供应。在8英寸产品布局上，公司具备量产8英寸产品能力，并已开展客户送样验证，并实现了小批量销售，预计产销规模将持续扩大。

同时，公司正积极优化产能布局。目前已形成山东济南、上海临港、山东济宁碳化硅半导体材料生产基地。自2022年以来，公司加大了导电型产品的产能产量，2023年5月新建的上海临港智慧工厂开启了产品交付，目前正处于产量的持续爬坡阶段。根据目前公司在手订单及合作客户需求情况预计，临港工厂第一阶段年30万片导电型衬底的产能产量将提前实现。

未来，天岳先进会成为碳化硅衬底行业的天下第一吗？

来源：芯榜、中国粉体网粉体大数据研究等

（中国粉体网编辑整理/山川）

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