据Yole Group近期发布全新的《功率碳化硅 - 设备端市场及技术趋势分析报告》报告指出，碳化硅市场正在迅速增长，吸引了大量投资。碳化硅市场的资本支出将在2026年达到峰值，而碳化硅器件收入则可能在2027年超过整体资本支出。这一趋势反映了碳化硅市场的强劲增长势头和持续的投资需求。

6月26日至27日，第五届第三代半导体大会依托SEMI-e第六届深圳国际半导体展（60000平方米、800+展商、预计观众60000+）的强大基础，将在深圳国际会展中心（宝安新馆）6号馆隆重举行。届时将汇聚来自第三代半导体领域的权威专家、碳化硅和氮化镓产业链内具体有代表性头部企业、研究机构、行业精英等，现场将直击“芯”脏，与行业大咖一同探讨第三代半导体行业格局、前沿技术与市场走势，带来最新研究成果和行业动态。

6月26日-27日 全天

深圳国际会展中心 6号论坛区

将迎来一场头脑风暴的峰会

SEMI-e 2024第五届第三代半导体产业发展高峰论坛

本次论坛将分为SiC专场和GaN专场4个热门主题

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具体议程安排和嘉宾阵容

01

论坛议程及嘉宾介绍

主题一：先进封装与测试技术与工艺分享  6月27日上午  10:00-12:00

主持人

内蒙古京航特碳科技有限公司  

李雪光 先生

时间：6月26日

比利时晶圆代工厂-BelGaN

周贞宏博士  CEO

演讲时间：10:00-10:20

演讲主题：《全球SiC和GaN的产业生态竞争格局和未来发展》

英诺赛科（深圳）半导体有限公司

谢文斌   产品应用高级主任工程师

演讲时间：10:20-10:40

演讲主题：《氮化镓大规模应用的关键因素》

珠海镓未来科技有限公司

张大江  研发总监

演讲时间：10:40-11:00

演讲主题：《未来已来----氮化镓器件在大功率应用的发展》

陕西宇腾电子科技有限公司

林立腾   总经理

演讲时间：11:00-11:20

演讲主题：《氮化镓磊晶介绍》

山东晶镓半导体有限公司

王守志  总经理

演讲时间：11:20-11:40

演讲主题：《氮化镓晶体生长及加工研究》

福州镓谷半导体有限公司

梁琥 博士  总经理/CTO/首席科学家

演讲时间：11:40-12:00

演讲主题：《氮化镓电力电子应用及外延技术介绍》

主题二：SiC技术现状与市场趋势分析  6月26日下午  13:40-16:20

北京天科合达半导体有限公司

郭钰  技术总监

演讲时间：13:40-14:00

演讲主题：高质量4H-SiC衬底和外延材料进展及挑战

山西烁科晶体有限公司

马康夫  总经理助理

演讲时间：14:00-14:20

演讲主题：《大尺寸碳化硅单晶衬底的发展现状及思考》

哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司

张胜涛博士  研发技术总监

演讲时间：14:20-14:40

演讲主题：《科友8英寸碳化硅衬底产业化进展》

江苏集芯先进材料有限公司

关春洋  董事兼常务总裁

演讲时间：14:40-15:00

演讲主题：《SiC衬底片尺寸发展趋势及现阶段显著成本压降方向的研究》

AIXTRON

方子文  总经理

演讲时间：15:00-15:20

演讲主题：《化合物半导体外延大规模量产解决方案》

河北普兴电子科技股份有限公司

张永强  产品总监

演讲时间：15:20-15:40

演讲主题：《大直径碳化硅外延技术与进展》

大连创锐光谱科技有限公司

陈俞忠  CEO

演讲时间：15:40-16:00

演讲主题：《Sic衬底及外延片的缺陷检测》

主题三：新能源产业的“芯”脏，我国车规功率器件市场现状及分析  6月27日上午 10:00-11:00

主持人  

广州粤升半导体设备有限公司

李晶慧  女生

主持时间：6月27日

纳微半导体

祝锦  高级技术营销经理

演讲时间：10:00-10:20   

演讲主题：《纳微半导体GaN & SiC 开启车载电源设计新篇章》

广东致能科技有限公司

联合创始人   王乐知博士

演讲时间：10:40-11:00

演讲主题：应用定义器件，市场推动进步，GaN为创新而生

深圳基本半导体有限公司

蔡雄飞  副总经理

演讲时间：11:00-11:00 

演讲主题：《车规级功率半导体进展》

主题四：探索新型半导体(GaN/SiC)材料制备  6月27日下午  14:00-15:40

青岛高测科技股份有限公司

于亚鹏  行业解决方案经理

演讲时间： 14:00-14:20

演讲主题：《金刚线切割技术在半导体行业的应用与发展》

中国电子科技集团公司第四十五研究所

宋文超   半导体清洗设备事业部副主任

演讲时间： 14:20-14:40

演讲主题：《国产半导体湿法设备研究》

北京北方华创微电子装备有限公司

化合物半导体行业发展部 副总经理 吕春学

演讲时间：14:40-15:00

演讲主题：需求引领，技术创新，构建中国碳化硅产业新生态

北京晶亦精微科技股份有限公司

蔡长益   研发实验室高级总监

演讲时间： 15:00-15:20

演讲主题：《碳化硅衬底ECMP解决方案》

浙江博来纳润电子材料有限公司

张泽芳   董事长

演讲时间：15:20-15:40 

演讲主题：《碳化硅CMP材料的整体解决方案》

东莞市科诗特科技有限公司

梅领亮  总经理

演讲时间：15:40-16:00

演讲主题：水导激光在半导体材料微精密加工的应用

02

 参会名录抢先看

名单持续更新中......

6月26-27日两天

深圳国际会展中心（宝安）6号馆论坛区

2024第五届第三代半导体产业发展高峰论坛

期待您的加入，现场相见

与我们一起灵感碰撞

第五届第三代半导体产业高峰技术论坛

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SEMI-e第六届深圳国际半导体展蓄势待发

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2024年6月26日-28日

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