中国粉体网讯  近日，国内碳化硅外延企业天域半导体发布2025年年报，报告期内，公司实现营业收入7.09亿元，同比增加36.49%；公司权益股东应占亏损5560.5万元，同比收窄88.71%；每股亏损0.15元。

公告称，收入增加主要由于以量驱动的销售策略推动销量(尤其是6英寸及8英寸碳化硅外延片销量)大幅增加(部分被碳化硅外延片平均售价下跌所抵销)，以及提供代工服务等业务产生的收入增加所致。

来源：天域半导体

2025年，全球第三代半导体行业在复杂环境中稳步发展。碳化硅作为功率半导体核心材料，在绿色低碳转型中占据关键地位，新能源汽车、光伏、储能、充电基建等下游领域需求旺盛，持续带动碳化硅功率器件市场扩容。国内方面，在政策支持、科技自立自强战略推进，以及新能源汽车产业高速发展、进口替代需求深化的多重驱动下，碳化硅供应链国产化率持续提升，国产碳化硅外延片下游渗透速度加快。

经过2024年行业阶段性供过于求与库存调整，2025年碳化硅外延片及衬底价格逐步企稳。行业正处于技术迭代关键期，晶圆尺寸从4英寸、6英寸向8英寸加速升级，更高效率、更低成本的8英寸产品成为行业主流发展方向。与此同时，全球贸易与地缘政治因素，也给产业链布局带来一定不确定性。

天域半导体是中国领先的碳化硅外延片制造商之一，主要专注于自制碳化硅外延片。外延片是生产功率半导体器件的关键原材料。通过外延工艺，可在碳化硅衬底上生长出特定的单晶薄膜，即可获得具备特定晶面以及适当电学、光学和机械性能的单个外延片。通过切割、研磨及抛光碳化硅外延片，进一步封装、设计，即可得到功率半导体器件。公司的产品矩阵主要包括4英寸、6英寸及8英寸碳化硅外延片，广泛应用于电动汽车、电力供应、轨道交通、光伏、储能及智能电网等下游领域。

除销售自制碳化硅外延片外，凭借在研发及量产方面的能力与专长，天域半导体亦提供碳化硅外延片相关增值服务，包括碳化硅外延代工服务、外延片清洗服务以及碳化硅相关检测服务。

截至2025年12月31日，在核心技术方面，天域半导体采用4H-SiC厚膜快速外延生长技术，持续专注于碳化硅外延片的产业化。为满足客户对更大尺寸、更具成本效益材料的不断变化需求，公司专注对8英寸碳化硅外延片的稳定性和良率提升，并致力于其规模化生产。相较小尺寸晶圆，8英寸晶圆较6英寸晶圆能提供更大的芯片切割面积，边缘损失占比降低，单片晶圆有效面积利用率更高。在产能方面，公司位于东莞生态园的新生产基地已投入使用，使公司成为中国同时具备6英寸与8英寸外延片大规模产能的主要制造商之一。

来源：天域半导体年报、官网

（中国粉体网编辑整理/初末）

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