中国粉体网讯  近日，成都士兰汽车半导体封装（二期）厂房建设项目现场塔吊林立、机械轰鸣，施工人员抢抓工期、有序作业，一派火热建设景象。

来源：锦观新闻

该项目于2025年11月正式启动建设，目前整体建设进度已过半。按照计划，二期厂房首批次产线将于今年8月启动设备安装与调试，力争年底实现通线试运行。项目满产后，可形成300万块/月的汽车级功率模块（含IGBT、碳化硅SiC功率器件/模块）封装测试能力，年产能达3600万块，年产值预计突破3亿元。

据悉，碳化硅（SiC）功率器件作为新一代宽禁带半导体核心器件，相比传统硅基器件，在耐高温、高耐压、低损耗等方面优势显著，已广泛应用于光伏发电、风力发电、新能源汽车、轨道交通、智能电网、航空航天等关键领域。随着全球新能源汽车产业爆发式增长，碳化硅器件市场需求持续激增，行业预测2027年全球碳化硅器件市场规模将达63亿美元，新能源汽车与可再生能源产业成为核心增长引擎。

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成都士兰半导体制造有限公司相关负责人表示，近一年来，SiC功率器件/模块在新能源汽车、新能源、大型算力服务器等领域实现规模化应用，公司一期项目规划产能已难以匹配快速扩张的市场需求。在此背景下，公司启动汽车半导体封装二期项目建设，进一步补齐产能短板、强化市场供给。

据了解，作为士兰微电子全国唯一功率半导体产品封装基地，士兰成都公司产品从硅外延片制造延伸至功率器件、功率模块封装等产业链关键环节，其中功率模块产品及先进封装技术达到国际先进水平。公司具备年产70万片硅外延片的制造能力，拥有年产特色功率器件12亿只、功率模块4.8亿只的封装能力。产品覆盖大型白电、新能源汽车、工业控制、光伏储能等多元领域。其中，IPM智能功率模块市场份额稳居全球前三、国内第一，全球白电市场占有率超40%，是国内功率半导体封装领域的标杆企业。

来源：锦观新闻、成都发布等

（中国粉体网编辑整理/初末）

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