中国粉体网讯   日前，志橙半导体武汉研发生产基地正式签约，落户武汉东湖综合保税区光电融合产业园，标志着这一重点项目的建设进入实质性阶段。

来源：中国光谷

据悉，碳化硅陶瓷零部件是以碳化硅陶瓷（含烧结SiC、CVD-SiC等）为核心材质，经精密加工制成的结构件或功能件，主要用于半导体设备、高温工业炉、航空航天及化工装备等场景，具备耐高温、耐磨、抗腐蚀、抗热震及高纯度等特点，可满足极端工况下的精密化、长寿命使用需求。

在先进逻辑、高端存储、功率半导体等工艺节点中，传统材料难以满足高温、强等离子腐蚀、高可靠性、长寿命的使用要求，碳化硅陶瓷凭借优异的耐高温性、耐蚀性、热稳定性与低产尘等特性，逐步成为刻蚀、沉积、离子注入、外延、退火等设备核心部件的首选材料，应用渗透率持续提升。

碳化硅陶瓷零部件可广泛用于静电吸盘、基座、边缘环、内衬、加热器、腔体组件等关键结构件，覆盖芯片制造多道核心工序，市场空间广阔。伴随先进制程产能扩张、设备更新换代加速，以及下游对零部件使用寿命与稳定性要求提升，碳化硅陶瓷零部件需求增速显著高于行业平均水平，成为半导体设备耗材领域最具成长性的细分赛道之一。

QY Research数据显示，2024年全球半导体用碳化硅零部件市场规模约为11.71亿美元，预计到2030年将增长至15.78亿美元，增长前景良好。

来源：中国光谷

志橙半导体成立于2017年，是国内半导体核心零部件领域的平台型企业、国家级专精特新“小巨人”企业，总部位于深圳，在广州、东莞布局有生产基地，现有员工近600人。公司深耕半导体核心零部件领域，产品覆盖晶体生长、晶体抛光、外延、刻蚀、氧化扩散、原子层沉积、离子注入等多个半导体核心工艺环节，服务于光电芯片、功率芯片、存储芯片、逻辑芯片等领域，已与超过300家行业头部客户建立合作。

近年来，志橙半导体持续加大研发投入，围绕半导体关键零部件国产化需求，积极推进碳化硅、长晶热场（半导体核心部件系统）等产品的研发与产业化。公司部分产品已进入国内头部半导体设备企业及芯片制造企业供应体系，在半导体核心零部件国产化领域不断取得新进展。

此次武汉研发生产基地项目的落地，将助力企业进一步扩大产能、提升研发能力，同时也有助于完善光谷半导体产业链条，促进上下游协同发展，为东湖高新区光电融合产业的集聚壮大提供有力支撑。

来源：

中国光谷、友财投资、思瀚产业研究院

和娇娇.浅析碳化硅陶瓷在半导体行业的应用与研究进展

（中国粉体网编辑整理/初末）

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