潍坊金森矿山机械设备有限公司作为参展单位出席2018第二届石英精细加工及应用技术交流会

佛山市高明星诺机械设备有限公司作为参展单位出席2018第二届石英精细加工及应用技术交流会

安徽文尧智能光电科技有限公司作为参展单位出席2018第二届石英精细加工及应用技术交流会

绵阳流能粉体设备有限公司作为参展单位出席2018第二届石英精细加工及应用技术交流会

山东盛太锆业资源有限公司作为高新技术企业出席2018第二届石英精细加工及应用技术交流会

半导体集成电路（IC）的生产工艺异常复杂，是人类目前生产的最复杂的产品。即使拥有最先进的生产设备，我国短期内也无法生产出高端的IC芯片，因为我们严重缺乏人才和核心技术，而这一切都需要长时间的积累。在由中国粉体网主办的“2018第二届石英精细加工及应用技术交流会”即将召开之际，我们来了解一下石英在半导体集成电路产业中的应用情况。

先进封装已经成为半导体产业未来发展的救星之一。390亿美元，>95%，60~90，石英材料或将迎来黄金发展阶段。

合肥谷鑫电子科技有限公司作为参展单位出席2018第二届石英精细加工及应用技术交流会

不同地质成因类型的石英矿床的规模大小，石英矿石的组成结构，以及石英矿物的晶体结构、晶体化学、粒度粒形等都存在较大差别。因此，石英的工业应用与其成矿类型有着密切的关系，不同的成矿类型的石英有不同的应用特点。

南阳民富石英矿业有限公司作为参展单位出席2018第二届石英精细加工及应用技术交流会