电子封装的三大主材料是基板材料、塑封料、引线框架及焊料。塑封料中,环氧塑封料(EMC)是国内外集成电路封装的主流,在EMC中,硅微粉含量占60%~90%。
2020年07月21日 更新
由石英与特种玻璃研究院自主研制的耐辐照石英玻璃,是姿态控制系统的核心光学材料,帮助卫星精确测量其在宇宙中的方位。
2020年07月09日 更新
“半导体芯片用石英石墨材料项目”是平城区2020年新材料产业集群重点推进项目,总投资20亿元,年内计划投资1.5亿元。
2020年07月07日 更新