中科院过程所研究部副主任崔彦斌报告

铝基石墨烯复合材料产业链全景图

中国粉体网讯 近日，国家知识产权局信息显示，深圳市鸿富诚新材料股份有限公司申请一项名为“一种包覆型石墨烯导热垫片及电子设备”的专利，公开号CN223626211U。石墨烯是一种由碳原子以sp2杂化轨道形成的单层二维蜂窝状晶格结构材料，其导热系数可以高达5300W/(m·K)，远高于传统导热材料（如铜和铝）的导热系数。基于此，石墨烯在电子设备散热等领域具有广泛的应用前景，例如将石墨烯制成的导热垫片放置在发热器件与散热器之间，可以有效地提高热传导效率，降低发热器件的工作温度，从而延长发热器件的使用寿命。然而，现有技术在利用石墨烯卓越导热性能的同时，也面临一些

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其中多种石墨材料位列其中。

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天然石墨被誉为“21世纪支撑高新技术发展的战略资源”。

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