总投资96.79亿元的8万吨电子级粒状多晶硅产业升级项目

进一步使得本就紧缺的光伏硅料市场供应“雪上加霜”。

8月22日， 欧晶科技(001269.SZ)披露招股意向书，公司拟公开发行新股数量不超过3435.64万股，占本次发行后公司总股本的比例不低于25%。

在光伏领域，多晶硅加工为硅片、电池、 组件，最终应用于光伏发电系统，而晶硅组件在光伏装机中占比约 97.5%，其余为薄膜组 件等，因此多晶硅是光伏产业的重要上游。

上半年实现营业收入13.82亿元，同比增长37.03%；净利润1.03亿元，同比增长10.13%。

球形硅微粉是大规模集成电路封装和IC基板行业的关键材料，如用于芯片封装的环氧模塑料和液体封装料以及高性能基板，在航空、航天、汽 车、物联网及特种陶瓷等高新技术领域有诸多应用。

颗粒硅产能尚不具备规模优势，未来随着协鑫和天宏瑞科规划的扩产项目逐步落地投产，颗粒硅市场份额将逐步提升。

该项目成为迄今全球最大的单体颗粒硅研发与制造矩阵

在多晶硅料价格上涨之下，颗粒硅因成本优势，成为部分企业追捧的对象，并正计划投入巨资扩大产能。市场上还一度传出，颗粒硅大有取代棒状硅的声音。

抛开颗粒硅和棒状硅的技术之争，业内认为，当下硅料环节快速投产将缓解硅料的供应紧张局面。