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你了解中材高新吗？
北京大学采用化合积电高质量氮化铝薄膜破解GaN-on-Si制备难题。
7月19日，东芝材料公司宣布对一处氮化硅球新生产基地进行重大投资。
沈阳氮化硅陶瓷材料产业园投产！
在众多导热材料中，球形氧化铝已然成为了“明星材料”， 新能源汽车及5G等高耗能领域推动球形氧化铝在热管理领域的应用。
氮化硅是综合性能最好的陶瓷基板材料，为第3代SiC半导体功率器件高导热基板材料的首选。
第一届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会，2022年7月13日，济南。
凯盛科技球形材料目前产能约为8400吨年（部分在建）。
最热门的五大高导热陶瓷，都有谁？
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