车用高算力芯片散热挑战及微通道散热技术与材料

哈尔滨工业大学武高辉教授介绍

2025IPIE上海国际高端粉体装备与科学仪器展览会，10月29-31日，相约上海跨国采购会展中心

本期为您分享的是中国粉体网对安徽尚欣晶工新材料科技有限公司研发负责人吴镇旺博士的专访。

金刚石铜复合材料：半导体散热新方向。

张荻院士长期从事金属基及构型化复合材料应用基础研究。

低熔点金属和金属基复合材料作为热界面材料的优势。

哈尔滨工业大学材料科学与工程学院科研方向主要包括高温陶瓷材料、金属基复合材料、空间环境材料、信息功能材料、轻质材料近净成形、特种塑性成形、高效智能焊接、高性能材料连接等。

制动盘在设计过程中需要综合考虑材料、结构、成形工艺等方面的问题

麻省理工团队用陶瓷纳米材料增强的金属粉末，从而生产出强度更高、裂纹和孔隙更少的部件。