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芯中达“半导体与新能源领域集成电路热管理先进陶瓷”项目斩获中国国际大学生创新大赛（2025）金奖。
西安交通大学王宏兴教授《金刚石半导体材料与器件的研究》报告
2025半导体行业用金刚石材料技术大会将于11月5日在郑州举办。
晟光硅研杨森总经理报告
哈工大郑州研究院曹文鑫研究员报告
制备金刚石膜材料的一种重要方法
江南大学敖金平教授《金刚石半导体器件的研究》报告
2025IPIE上海国际高端粉体装备与科学仪器展览会，10月29-31日，相约上海跨国采购会展中心
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