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2025IPIE上海国际高端粉体装备与科学仪器展览会，10月29-31日，相约上海跨国采购会展中心
修向前教授《大尺寸半导体单晶激光切片技术研究》报告
2025半导体行业用金刚石材料技术大会将于11月5日在郑州举办。
思瑞恩取得一项名为“一种金刚石抛光膜的制备方法”的专利。
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