据钜亨网报道，晶圆代工大厂近期积极布局半导体新材料氮化镓（GaN）晶圆代工。此前，台积电总裁魏哲家在股东会上相当看好氮化镓的应用前景，并透露公司目前正在少量生产氮化镓，不过预计未来会广泛、大量生产。

疫情之下，银川经济技术开发区（简称银川经开区）加快科技创新，促进产业迈向高精尖，一批企业“小巨人”、行业隐形冠军脱颖而出，高精尖产业正在拉动银川经开区实现扬鞭快跑。

日本东北大学、日本制钢所公司和三菱化学公司合作，开发出了可量产直径2英寸以上的氮化镓单晶基板的低压酸性氨热（LPAAT）法。

耐磨陶瓷以其超强的耐磨性、耐高温、抗腐蚀性等优异的特性，已成为目前最优秀的耐磨材料之一，获得了工业企业的广泛青睐，尤其是深受水泥生产企业的欢迎。

氮化铝陶瓷具有优异的电性能和热性能，被认为是最具有前途的高热导陶瓷基片材料。为了封装结构的密封，元器件搭载及输入、输出端子的连接等目的，氮化铝陶瓷基板表面及内部均需要金属化。

27页PPT解读氮化硅陶瓷的应用与市场

新冠肺炎疫情带动GaN及SiC新应用快速进入市场，其中，GaN功率元件除了在5G基地台及车用电子应用渗透率快速提升

长庚大学邱显钦教授团队，近期在研发5G通讯元件及节能氮化镓功率元件方面，成果丰硕。

新冠肺炎疫情全球蔓延，在家远距工作及远距教学成为新常态，并带动资料中心伺服器、5G高速网路等需求爆发，其中，5G基地台及伺服器电源系统开始大量采用SiC（碳化矽）元件，GaN（氮化镓）元件亦因5G射频天线及快充装置导入而快速成长。汉磊投控（3707）旗下晶圆代工厂汉磊科及矽晶圆厂嘉晶（3016）已完成GaN及SiC产能建置并进入量产，订单能见度已看到下半年。

据外媒报道，美国AlN单晶基板供应商HexaTech宣布推出2英寸（直径）UVC透明单晶AIN（氮化铝）基板产线，旨在直接支持和推动高性能UVC LED的商用化生产。