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2026第三届半导体行业用金刚石材料技术大会，9月3-4日，相约郑州
激光破局金刚石复合材料加工难题。
一种兼具超硬、耐高温与力热电多性能可控调控的新型碳基量子材料。
武高辉教授报告：高导热金属基复合材料赋能新一代功率器件封装散热。
中微精仪陈景煜总经理将带来《大尺寸金刚石激光微纳加工》报告。
金刚石/铜复合材料产业链全景图
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