专家报告：《功率器件热管理的晶圆键合与金刚石微通道优化》

2026第三届半导体行业用金刚石材料技术大会，9月3-4日，相约郑州

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数百万融资！这家企业为了金刚石键合超高表面质量选择了这条路！

中国电子科技集团公司第十三研究所蔚翠副主任报告。

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