相比于其他材料，碳化硅/铝复合材料在封装领域有独特的优势与特点。

多项先进陶瓷材料入选《湖南省首批次重点新材料产品方向指南（2023年）》。

随着芯片特征尺寸的减小和卤素类等离子体能量的逐渐提高，刻蚀工艺腔和腔体内部件的耐等离子体刻蚀性能变得越来越重要，而陶瓷材料具有较好的耐腐蚀性能。

无论是作为单晶材料还是陶瓷材料，碳化硅在半导体行业发挥重要作用。

晶盛机电（300316.SZ）公布2023年一季度报告，报告期营业收入35.996亿元，同比增长84.37%；归属于上市公司股东的净利润8.87亿元，同比增长100.43%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8.74亿元，同比增长102.41%；基本每股收益0.68元。

2022年，天岳先进实现营业收入 4.17亿元。

近日，电科材料6英寸碳化硅外延片产业化工作取得重大进展，6英寸中高压碳化硅外延片月产能力实现大幅提升。

新一轮科技革命和产业变革深入发展，国际力量对比深刻调整，我国新材料产业发展面临新的战略机遇。

氮化镓射频器件因其优异性能，在高新技术产业中发挥举足轻重的作用，已成为全球半导体领域的研究焦点和世界各国竞相抢占的战略制高点。

半导体设备是由成千上万个零部件组成，零部件的性能、质量和精度直接决定着设备的可靠性和稳定性，也是我国在半导体制造能力上向高端化跃升的关键基础要素。