3月28日，由中国复合材料学会指导、湖南泽睿主办的“我国掺杂系列碳化硅纤维产业化应用研讨会”在北京召开。

3月24日，清华大学苏州汽车研究院和深圳市至信微电子在苏州吴江区正式签约共建“碳化硅联合研发中心”。

汽车电动化大时代，碳化硅上车速度提高，功率半导体将迎来“第二增长曲线”。

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3月22日，《8英寸碳化硅晶片基准标记及尺寸》等3项系列标准开始征求意见。

碳化硅，不香了吗？

高性能SiC（碳化硅）模块厂家利普思半导体宣布完成逾亿元人民币Pre-B轮融资，继续扩大新能源汽车用SiC模块量产产能。

三菱电机将新建晶圆厂，以满足碳化硅功率半导体的需求。

电动汽车及再生能源产业积极导入， 2023年SiC功率元件市场产值估将突破22亿美元

广汽埃安发布全新一代高性能集成电驱技术群“夸克电驱”