碳化硅陶瓷产业链全景图

中科钢研碳化硅作为国家战略新兴产业项目，经过我国多年研发并结合国外引进高科技技术，应用于众多高科技领域。

在上周举行的高性能碳化硅陶瓷膜制备成套技术与产业化项目科技成果评价会上，武汉工程大学和迪洁公司共同完成的项目实现了碳化硅陶瓷膜技术的产业化。

碳化硅具有α和β两种晶体，，当温度低于1600℃时，反应产物以β-SiC形式存在；当温度高于1600℃时β-SiC逐渐转变成α-SiC的各种多形体。

在2019年的开端，我们依据2018年粉体网微信公众号的数据（以相关文章的阅读量、转发量为主），整理了一系列内容的TOP10，从中一窥全网用户关注的热点，以期为全行业的发展贡献我们的绵薄之力。本期推出粉体网微信公众号最受关注的材料。

半导体器件是现代工业整机设备的核心，广泛应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域，半导体器件产业主要由四个基本部分组成：集成电路、光电器件、分立器件、传感器，其中集成电路占到了80%以上，因此通常又将半导体和集成电路等价。

经与中国科学院物理研究所协商，天科合达拟现金出资购买中国科学院物理研究所独有以及与公司共有的碳化硅相关专利，该部分无形资产评估价值1021.81万元，拟定收购价格为1021.81万元。

近日，工信部、国防科工局联合发布了关于印发《军用技术转民用推广目录（2018年度）》的通知。

第一代半导体硅经过几十年的发展，产业发展和基础研究齐头并进，基础扎实。相比之下，日本人开始研究第三代半导体时，很多人认为氮化镓材料的缺陷太多，难以做成高效光电器件。没想到日本竟然把蓝光LED做出来了，紧跟着就是市场的快速爆发。“市场发展非常快，基础研究却跟不上了。”夏建白说，这是目前第三代半导体发展面临的困境。

本月大宗原材料价格开启上涨模式，采暖季临近下更像是“快跑前的起步。