近日，北京绿能芯创公司与高新区管委会碳化硅项目签约仪式在齐盛国际宾馆举行。该项目总投资20亿元，建成后三年内可实现年产12万片碳化硅芯片，销售额10亿元，且三年后增长速度不低于30%。

随金牛座纳星运行了37天的碳化硅MEMS（微机电系统）微推力器阵列芯片接受地面点火指令成功点火，在轨验证了对金牛座纳星的姿态控制技术。

27日,第三代半导体及智能制造国际研讨会在如皋举行。会上,中乌第三代半导体产业技术研究院宣布成立并落户如皋。

Cree公司声明，Cree正在朝着其计划在Marcy Nanocenter建造的制造工厂实现2022年生产碳化硅晶片的目标取得进展。

从世界范围看，高端碳化硅市场正逐步形成，对我国相关企业实现转型和产业升级是一次良好的机遇。

据路透社德累斯顿报道称，汽车供应商博世（Robert Bosch）将开始生产碳化硅（SiC）汽车芯片，以解决导致许多驾驶者不愿转向电动汽车的续程焦虑症。

原先的ppb级别已经不能满足市场要求，于是ppt级别的电子级氢氟酸开始被采用。中国就掌握着这一技术。除了这一产品我们还有另一块“六氟磷酸锂”王牌在手。这是锂离子电池的关键原材料。在我国研发人员的不懈努力下，六氟磷酸锂实现了量产。这就让原本被垄断的材料市场被打破，中国在半导体迎来重大转机的同时，招来了别人的忌惮。

碳化硅半导体产业链全景图

2019年9月1日起，高纯碳化硅微量元素的测定启用新国标（GB/T37254-2018）。

2019年4月23日，华为成立投资公司——哈勃科技投资有限公司（以下简称哈勃投资）。近日，工商资料显示，哈勃投资已经投资两家半导体相关公司，一个是从事第三代半导体材料碳化硅相关的山东天岳先进材料科技有限公司，另外一个则是从事电源管理芯片设计的杰华特微电子（杭州）有限公司。