半导体器件是现代工业整机设备的核心，广泛应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域，半导体器件产业主要由四个基本部分组成：集成电路、光电器件、分立器件、传感器，其中集成电路占到了80%以上，因此通常又将半导体和集成电路等价。

经与中国科学院物理研究所协商，天科合达拟现金出资购买中国科学院物理研究所独有以及与公司共有的碳化硅相关专利，该部分无形资产评估价值1021.81万元，拟定收购价格为1021.81万元。

近日，工信部、国防科工局联合发布了关于印发《军用技术转民用推广目录（2018年度）》的通知。

第一代半导体硅经过几十年的发展，产业发展和基础研究齐头并进，基础扎实。相比之下，日本人开始研究第三代半导体时，很多人认为氮化镓材料的缺陷太多，难以做成高效光电器件。没想到日本竟然把蓝光LED做出来了，紧跟着就是市场的快速爆发。“市场发展非常快，基础研究却跟不上了。”夏建白说，这是目前第三代半导体发展面临的困境。

本月大宗原材料价格开启上涨模式，采暖季临近下更像是“快跑前的起步。

目前用于制作反射镜镜坯的材料，主要有微晶玻璃、熔石英、碳化硅、硼硅酸盐、金属铍等。白华认为，这几种材料各有所长。

以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料，具备高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率及抗强辐射能力等优异性能，更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率电子器件，在光电子和微电子领域具有重要的应用价值。

8月26日，国产002航母山东舰结束了与辽宁舰105天的同框合影之后，在拖船的拖带下，驶离码头，开始第二次试航。据估计，此次山东舰的试航时间持续近2个星期，将进行包括舰载机调度在内的一系列测试。

再结晶SiC的研发，国外已有40年的历史，国内依靠国外的技术、设备和关键原材料在15年前起步研究，目前无自主知识产权，各方面都受制于国外，其研发情况不容乐观。

中科院长春光机所研制的直径4.03米口径高精度碳化硅非球面反射镜，是目前世界上口径最大的单体碳化硅反射镜。它标志着我国光学系统先进制造能力达到了国际先进水平；同时为我国大口径光电装备跨越升级奠定了坚实基础。其核心制造设备以及制造工艺具有完全自主知识产权。