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第三届半导体用陶瓷材料技术大会圆满落幕
4月10日，Coherent宣布，公司基于CHIPS法案获得1500万美元的资金，用于加速下一代宽带隙和超宽带隙半导体（分别为碳化硅和单晶金刚石）的商业化。
天岳先进导电型碳化硅衬底材料市场占有率跃居全球第二。
一种有机硅导热吸波材料及其制备方法。
4月9日，北方特气硅基材料一体化项目签约仪式举行
碳化硅与金刚石的恩怨情仇......
我国碳化硅衬底产业发展现状。
纳微半导体亮相SEMI-e第三代半导体 碳化硅器件市场应用持续升温
长三角-天岳半导体联合创新中心正式揭牌。
碳化硅烧结炉设备供应商：株洲和创中高频设备有限公司入驻粉享通
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