半导体厂商英飞凌的 SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）等新材料产品已经走入量产。

8月12日，深圳市属国企深圳市重大产业投资集团有限公司完成深圳方正微电子有限公司重组变更的全部法律程序并正式进驻，在半导体及集成电路领域再下一城，将助力深圳进一步打造第三代半导体创新高地。

日前，吉利与全球知名半导体制造商罗姆半导体集团罗姆宣布加深合作。据悉，吉利将利用罗姆以碳化硅为核心的先进功率解决方案。

宁波新材料五年发展规划出炉，第三代半导体、光刻胶等被提及

近日，安徽微芯长江半导体材料有限公司碳化硅单晶衬底研发及产业化项目建设工程迎来了主体工程封顶。

8月9日上午，碳化硅晶圆、单质碳晶体材料及常温超导材料生产项目签约仪式在怀化高新区举行。

中国粉体网将在郑州举办“2021第四届新型陶瓷技术与产业高峰论坛”。届时，来自泛锐熠辉复合材料有限公司的吴恒总经理带来题为《碳陶复合材料制备技术与应用》的报告。

8月4日，4辆装载了深圳科技企业研制的第三代半导体功率模块的新能源车在广东省内第一阶段的测试正在紧张进行中。

日前，吉利与全球知名半导体制造商罗姆半导体集团罗姆宣布加深合作。

中国粉体网将在郑州举办“2021第四届新型陶瓷技术与产业高峰论坛”。届时，来自西安科技大学的王晓刚教授带来题为《立方碳化硅新材料的性能及应用》的报告。