杰立方半导体（香港）有限公司提交的新型工业加速计划申请已获评委会支持。该项目计划在香港建立第三代半导体碳化硅晶圆生产设施。

汉京半导体基地项目总投资10亿元，主要生产集成电路产业专用材料及设备。

立方碳化硅微粉供应商：西安博尔新材料有限责任公司入驻粉享通

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深圳基本半导体股份有限公司正式向香港联交所递交主板上市申请书。

参访碳化硅微粉企业河南盛世新材料有限公司。

潍坊六合“晶圆切割用微粉及无压烧结碳化硅陶瓷项目”加速推进。

厦门士兰集宏半导体有限公司8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造生产线项目封顶。

一张图了解导热凝胶

碳化硅为何很少用于导热填料或散热基板？