全球碳化硅(SiC)技术领先企业科锐(Cree Inc.,美国纳斯达克上市代码:CREE)与ABB电网事业部宣布达成合作,共同扩展SiC在快速增长大功率半导体市场的采用。
2019年11月20日 更新
近日,北京绿能芯创公司与高新区管委会碳化硅项目签约仪式在齐盛国际宾馆举行。该项目总投资20亿元,建成后三年内可实现年产12万片碳化硅芯片,销售额10亿元,且三年后增长速度不低于30%。
2019年11月08日 更新
随金牛座纳星运行了37天的碳化硅MEMS(微机电系统)微推力器阵列芯片接受地面点火指令成功点火,在轨验证了对金牛座纳星的姿态控制技术。
2019年11月01日 更新
27日,第三代半导体及智能制造国际研讨会在如皋举行。会上,中乌第三代半导体产业技术研究院宣布成立并落户如皋。
2019年10月28日 更新
据路透社德累斯顿报道称,汽车供应商博世(Robert Bosch)将开始生产碳化硅(SiC)汽车芯片,以解决导致许多驾驶者不愿转向电动汽车的续程焦虑症。
2019年10月09日 更新