5月8日消息 根据外媒 The Elec 消息，研究机构 Yole Development 近日公布了 2020-2026 年氮化镓功率芯片市场报告。

今年一季度，全球半导体产品的销售额达到了1231亿美元，同比增长17.8%，环比也增长3.6%。

4月25日，国务院国资委在第四届数字中国建设峰会上发布了十项国有企业数字技术成果。中国电科碳化硅MOSFET电力电子器件榜上有名。

陶瓷气凝胶是一种具有丰富三维网络结构的材料，具有优异的高温稳定性和超低的密度，成为下一代高温吸波材料的理想选择。然而，单一的陶瓷气凝胶面临着衰减性能低的挑战。近日，西安交大在高温吸波材料研究领域取得新进展

4月23日，海特高新总经理魏彦廷在2020年度业绩网上说明会上表示，海威华芯下一步方向是瞄准第三代化合物半导体，重点是氮化镓和碳化硅。

4月12日，浙江东尼电子股份有限公司（以下简称“东尼电子”）发布《2021年非公开发行A股股票募集资金使用可行性分析报告》。

近日，2021年上海全球投资促进大会在上海中心举行，总投资4898亿元的216个重大产业项目集中签约，涉及集成电路、生物医药、人工智能等领域。

目前，天达晶阳碳化硅单晶体项目正在进行无尘车间改造，一期54台碳化硅单晶生长炉已全部到场，30台已安装到位，预计4月底进行调试。

碳化硅陶瓷有哪些烧结方式？

3月30日，浙江义乌举行2021年一季度重大项目开工和招商引资项目集中签约活动，瞻芯电子碳化硅功率芯片制造项目参与了此次集中开工。