一种新材料——纳米多孔立方碳化硅(3C-SiC)，它可以捕获太阳能，并将水分解以生产氢气。

由于其显著的优点，SiCp/Al在很多领域被用于取代传统材料，如航空航天、汽车、光学精密装置、以及电子工业等领域，尤其是在航空航天领域，受到众多研究者的关注。

天富能源(600509)3月10日晚公告，公司拟以现金支付方式收购天富集团持有的天科合达1000万股股份，占天科合达总股本的4.63%。

马瑞利推出独家全碳化硅功率模块，用于赛车运动中的电动和混动的牵引控制

第三代半导体功率器件设计和方案商派恩杰半导体（杭州）有限公司（下称“派恩杰半导体”）近日完成了数千万元天使轮融资。本轮融资由深圳创东方投资（下称“创东方”）投资。

据企查查App显示，2月26日，格力电器（000651）公开“碳化硅肖特基半导体器件”专利。

2月20日，新疆昌吉回族自治州举行招商引资项目“云”签约仪式，共有16个项目通过“屏对屏”实现签约，总投资额达93.4亿元，涉及新材料等多个领域。

通过表面改性，可以改善SiC粉体的分散性、流动性、消除团聚、提高碳化硅超细粉体成型性能以及制品最终性能。

近日，中国建筑旗下中建五局承建的湖南三安半导体项目最大单体M2B芯片厂房封顶，标志着国内首条碳化硅研发、生产全产业链生产线厂房全面封顶，预计年中实现全面投产。

棚板的面积大、厚度薄，是目前窑具用量最大的一部分，无论是生产还是使用，它非常具有代表性。