叁星飞荣公司自主研发生产的具有独立知识产权的立式无机封无筛网砂磨机可实现各种碳化物的超细粉体的产业化制备。

该指南重点围绕先进结构陶瓷与陶瓷基复合材料、高温与特种金属结构材料、先进工程结构材料、结构材料制备加工与评价新技术等7个技术方向。

目前，山西烁科晶体有限公司已实现了5G芯片衬底材料碳化硅的国产自主供应。

蜂窝陶瓷、碳化硅陶瓷膜、多层陶瓷电容器等多个项目进入该名单中。

5月8日消息 根据外媒 The Elec 消息，研究机构 Yole Development 近日公布了 2020-2026 年氮化镓功率芯片市场报告。

今年一季度，全球半导体产品的销售额达到了1231亿美元，同比增长17.8%，环比也增长3.6%。

4月25日，国务院国资委在第四届数字中国建设峰会上发布了十项国有企业数字技术成果。中国电科碳化硅MOSFET电力电子器件榜上有名。

陶瓷气凝胶是一种具有丰富三维网络结构的材料，具有优异的高温稳定性和超低的密度，成为下一代高温吸波材料的理想选择。然而，单一的陶瓷气凝胶面临着衰减性能低的挑战。近日，西安交大在高温吸波材料研究领域取得新进展

4月23日，海特高新总经理魏彦廷在2020年度业绩网上说明会上表示，海威华芯下一步方向是瞄准第三代化合物半导体，重点是氮化镓和碳化硅。

4月12日，浙江东尼电子股份有限公司（以下简称“东尼电子”）发布《2021年非公开发行A股股票募集资金使用可行性分析报告》。