马瑞利推出独家全碳化硅功率模块，用于赛车运动中的电动和混动的牵引控制

第三代半导体功率器件设计和方案商派恩杰半导体（杭州）有限公司（下称“派恩杰半导体”）近日完成了数千万元天使轮融资。本轮融资由深圳创东方投资（下称“创东方”）投资。

据企查查App显示，2月26日，格力电器（000651）公开“碳化硅肖特基半导体器件”专利。

2月20日，新疆昌吉回族自治州举行招商引资项目“云”签约仪式，共有16个项目通过“屏对屏”实现签约，总投资额达93.4亿元，涉及新材料等多个领域。

通过表面改性，可以改善SiC粉体的分散性、流动性、消除团聚、提高碳化硅超细粉体成型性能以及制品最终性能。

近日，中国建筑旗下中建五局承建的湖南三安半导体项目最大单体M2B芯片厂房封顶，标志着国内首条碳化硅研发、生产全产业链生产线厂房全面封顶，预计年中实现全面投产。

棚板的面积大、厚度薄，是目前窑具用量最大的一部分，无论是生产还是使用，它非常具有代表性。

所谓激光熔覆陶瓷涂层，就是指用激光涂覆技术产生陶瓷涂层。

1月30日，安徽微芯长江半导体材料有限公司嘉定中试基地启动仪式在中科院上海硅酸盐研究所举行。

Cree近日宣布，公司预计将于2021年底正式更名为Wolfspeed。