传统化工技术生产成本高，产率低，能源资源消耗大，且安全隐患潜在。微反应技术在能源消耗、生产效率、自动化程度、反应的可靠性、安全性、过程可控性以及产物的选择性等方面均显示出独特的优势，是一种颠覆传统的反应技术，受到了精细化工和材料领域研究者的高度关注。

在制造业核心零部件国产替代加速推进的风口上，国产龙头斯达半导（603290.SH）拟布局车规级第三代半导体产业。

为什么说反应烧结碳化硅很靠谱？一张图了解它

今年年初，小米公司推出的氮化镓(GaN)快速充电器引爆了第三代半导体概念。实际上，除了在消费电子领域备受期待的氮化镓之外，第三代半导体的另一个重要产品碳化硅(SiC)有着更为广阔的应用空间。受益于新能源汽车行业的快速发展，氮化镓产品应用即将迎来大爆发。

12月9日，露笑科技发布公告称，公司全资子公司内蒙古露笑蓝宝石有限公司（以下简称“露笑蓝宝石”）于2020年12月8日与合肥露笑半导体材料有限公司（以下简称“合肥露笑”）签订了《6英寸碳化硅长晶成套设备定制合同》，合同总金额5.1亿元人民币。

多孔碳化硅陶瓷的特殊性能主要得益于其特殊的多孔结构，它的多孔结构包含气孔率、孔径大小及分布、孔的形状等。因此需要通过制备方法来调控其孔隙率、孔径大小及分布、孔的形状来得到所需的多孔结构。

第三代半导体弯道超车，五年后碳化硅市场规模将超160亿。

用于单晶生长的高纯碳化硅粉料的合成方法及工艺研究。

纳米碳化硅材料具有高的热传导率、低的热膨胀系数、高的机械性能、好的热性能和化学稳定性，另外还具有耐腐蚀和抗氧化等特点，在汽车、化工、石油钻探、雷达、高温的辐射等环境中应用广泛。

硅基器件的性能已经接近极限，边际成本越来越高，而半导体器件产业仍对高功率、高频切换、高温操作、高功率密度等有着越来越多的需求，因此以SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)等第三代半导体材料为核心的宽禁带功率器件成为了研究热点与新发展方向，并逐步进入应用量产阶段。