第三代半导体弯道超车，五年后碳化硅市场规模将超160亿。

用于单晶生长的高纯碳化硅粉料的合成方法及工艺研究。

纳米碳化硅材料具有高的热传导率、低的热膨胀系数、高的机械性能、好的热性能和化学稳定性，另外还具有耐腐蚀和抗氧化等特点，在汽车、化工、石油钻探、雷达、高温的辐射等环境中应用广泛。

硅基器件的性能已经接近极限，边际成本越来越高，而半导体器件产业仍对高功率、高频切换、高温操作、高功率密度等有着越来越多的需求，因此以SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)等第三代半导体材料为核心的宽禁带功率器件成为了研究热点与新发展方向，并逐步进入应用量产阶段。

围绕碳化硅微粉的整形，2020年10月28日，在由中国粉体网主办的“第三届新型陶瓷技术与产业高峰论坛”召开期间，我们邀请到专注碳化硅微粉近二十年之久的潍坊凯华碳化硅微粉有限公司的辛国栋总经理做客“对话”栏目，进行视频访谈。

汽车电气化浪潮正席卷全球，电动汽车搭载的电机、车载充电器和DC/DC转换器等高压汽车系统都需要碳化硅（SiC）等创新电源技术。

清华大学教授、中国科学院院士、大会科技委员会联合主席欧阳明高代表大会公布了本年度评选结果，共有7项创新技术和7项前沿技术入选。

10月18号上午，株洲·中国动力谷自主创新园内，湖南德智新材料有限公司扩产项目建成投产，一项“卡脖子”的高精尖技术，又在株洲顺利实现产业化。

近日，首片国产6英寸碳化硅 MOSFET（金属氧化物场效应晶体管）晶圆在上海临港正式发布，填补了国内在此领域的空白，未来市场容量可达百亿美金。

以SiC材料为代表的第3代半导体材料及器件产业，将是继风能、太阳能之后又一新兴的大产业。