近年来，复相陶瓷成为了先进陶瓷研究领域的重要方向。作为各方面性能都较为优异且相近的陶瓷材料，氮化硅结合碳化硅陶瓷材料成为了研究重点。

一张图了解“硅”氏一族八大成员

为了改善陶瓷材料的脆性，多年来许多研究者提出多种增韧补强方法和先进的工艺技术，通过在陶瓷材料中添加增强相如TiC、TiN、TiB、SiCp、SiCw、(W，Ti)C、WC、ZrO2、Y2O3等成分，利用第二相、第三相材料进行颗粒弥散强化、纤维补强、晶须增韧、相变增韧或协同增韧补强，可使主相陶瓷材料的性能大幅度提高。

近日，安森美电源方案部产品市场经理王利民表示，按照终端市场计算，到2022年，碳化硅总市场容量有望超过10亿美元，未来5年，公司的策略将聚焦在汽车、工业、云电源和物联网市场。

据统计数据显示，2020年8月份中国绿碳化硅生产商产量为10,200吨，环比增长2.00%，同比增长29.11%。

32页PPT解读SiC陶瓷膜的制备与应用

海特高新称，公司目前已完成砷化镓、氮化镓、碳化硅等在内的6大类工艺产品的研发，提供四类集成电路制程技术包括GaAs工艺的PHEMT、GaN工艺的PHEMT、HBT、无源集成。

2025年电动汽车用碳化硅功率半导体预计将占整体市场的37%以上。

据媒体报道，近日，投资160亿元的长沙三安第三代半导体项目，首批施工单体已全面进入主体施工阶段，第二批施工单体将于9月底完成基础施工，春节前完成所有单体封顶。

第三代半导体以氮化镓、碳化硅、硒化锌等宽带半导体原料为主，更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。目前，第三大半导体材料市场呈现出美日欧玩家领先的格局。相比之下，中国的第三代半导体产业稍显贫弱，在技术领先度、市场份额占比等方面较落后。