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厦门士兰集宏半导体有限公司8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造生产线项目封顶。
一张图了解导热凝胶
碳化硅为何很少用于导热填料或散热基板？
烁科晶体碳化硅产能+20万！
天岳先进披露了“2025年第一次临时股东大会会议资料”，会议资料中提及将扩张大尺寸SiC产能。
河北同光半导体股份有限公司国家企业技术中心年产20万片8英寸碳化硅单晶衬底项目启动仪式举行。
SiC气凝胶具有介孔结构丰富、比表面积高和密度低等优势，在高温隔热、电磁吸波等领域表现出巨大的应用潜力。
碳化硅的传统化学机械抛光。
我们，为何“死磕”碳化硅？底气何在？
本期为您分享的是中国粉体网对南京大学修向前教授的专访。
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