三菱电机计划2025财年开始在12英寸硅晶圆新产线上量产，稳定供应功率半导体器件，同时布局第四代宽禁带半导体材料氧化镓，接下来将继续研究氧化镓功率芯片和功率器件。

东芝推出业内首款2200V双碳化硅MOSFET模块MG250YD2YMS3

天岳先进发布公告，公司与客户F签订了一份框架采购协议，约定2024年至2026年公司向合同对方销售碳化硅产品。

韩国和美国均新增了一个SiC工厂，涉及碳化硅衬底和晶圆制造。

碳化硅材料逐渐成为汽车行业的焦点，大部分车企和零部件供应商都在积极保供。

Wolfspeed于北京时间 8 月 17 日凌晨发布了 2023 财年第四季度财报。

九峰山实验室6寸碳化硅（SiC）中试线全面通线，首批沟槽型MOSFET（金属-氧化物半导体场效应晶体管）器件晶圆下线。

英飞凌8月3日宣布，计划在未来五年内追加投资约合人民币393.4亿元，用于在马来西亚建造全球最大的8英寸SiC功率晶圆厂。

住友电工计划投资约300亿日元建新厂，将于2027年开始大规模生产碳化硅晶圆。

浙江绍兴新增了一个碳化硅项目，总投资5亿元。