中国粉体网讯产业政策河北省科技厅:将碳化硅衬底等列入重点研发项目!2023年,10月,河北省科学科技厅对2023年新一代电子信息和新能源领域拟立项重点研发计划项目予以公示。其中“低缺陷密度8英寸碳化硅单晶衬底制备技术及应用示范”和“碳化硅功率器件用高导热陶瓷封装技术研发”两个项目在列。苏州新政:碳化硅、氮化镓等第三代半导体产业重点发展苏州市人民政府印发《关于加快培育未来产业的工作意见》,开展碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等单晶衬底及外延材料制备,推动宽禁带半导体电力电子器件、射频器件等关键部件研发及产业化。经国务院批准,决定对镓、锗相关物项实施出口管
2024年01月03日 更新日本富士电机将在2024~2026年度的3年内向半导体领域投资100亿元,用于日本国内工厂新建碳化硅(SiC)功率半导体的生产线,提高产能。
2024年01月03日 更新据国家知识产权局公告,中钢洛耐科技股份有限公司取得一项名为“环形加热炉用高强高导热复合材料及其制备方法”。
2024年01月02日 更新