1月30日，天岳先进发布2023年业绩预告，2023年全年预计营收12.3亿元-12.8亿元。

盛新材料的6英寸N型衬底已稳定量产，8英寸产品正在送样验证阶段。

韩国计划要在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群，到2047年将投资总计622万亿韩元（约合3.38万亿人民币），建立16座芯片工厂。

平煤神马集团旗下的中宜创芯与乾晶半导体双方代表签订战略合作协议。双方表示将发挥各自平台优势，将在技术创新、人才培养以及半导体碳化硅材料质量标准建设等方面开展务实合作。

碳化硅外延石墨烯是制备石墨烯基器件的优选方案

将摆在纸上和实验室里的科研成果，是王晓刚教授的梦想，也是他信念。

中国粉体网讯产业政策河北省科技厅：将碳化硅衬底等列入重点研发项目！2023年，10月，河北省科学科技厅对2023年新一代电子信息和新能源领域拟立项重点研发计划项目予以公示。其中“低缺陷密度8英寸碳化硅单晶衬底制备技术及应用示范”和“碳化硅功率器件用高导热陶瓷封装技术研发”两个项目在列。苏州新政：碳化硅、氮化镓等第三代半导体产业重点发展苏州市人民政府印发《关于加快培育未来产业的工作意见》，开展碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等单晶衬底及外延材料制备，推动宽禁带半导体电力电子器件、射频器件等关键部件研发及产业化。经国务院批准，决定对镓、锗相关物项实施出口管

日本富士电机将在2024～2026年度的3年内向半导体领域投资100亿元，用于日本国内工厂新建碳化硅(SiC)功率半导体的生产线，提高产能。

2023年度最受关注的一类材料。

据国家知识产权局公告，中钢洛耐科技股份有限公司取得一项名为“环形加热炉用高强高导热复合材料及其制备方法”。