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立方碳化硅微粉供应商：西安博尔新材料有限责任公司入驻粉享通
深圳基本半导体股份有限公司正式向香港联交所递交主板上市申请书。
参访碳化硅微粉企业河南盛世新材料有限公司。
潍坊六合“晶圆切割用微粉及无压烧结碳化硅陶瓷项目”加速推进。
厦门士兰集宏半导体有限公司8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造生产线项目封顶。
一张图了解导热凝胶
碳化硅为何很少用于导热填料或散热基板？
烁科晶体碳化硅产能+20万！
天岳先进披露了“2025年第一次临时股东大会会议资料”，会议资料中提及将扩张大尺寸SiC产能。
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