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重点布局第三代半导体赛道。
一张图了解碳化硅晶片的生产工艺及应用
两项聚焦碳化硅关键工艺与装备的团体标准顺利通过立项。
科芯半导体项目进入收尾阶段！
瑶芯微（上海）电子科技股份有限公司，已正式向港交所递交上市申请。
国内碳化硅外延企业天域半导体发布2025年年报。
近日，山东天岳先进股份有限公司发布公告，公司已与多方基于未来合作意向签署框架性、原则性协议。
瀚天天成在香港交易所挂牌上市。
两款超高压碳化硅芯片实现规模化量产，且良率均突破80%。
2026高端研磨抛光材料技术大会，2026年4月15-16日，郑州。
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