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张荻院士长期从事金属基及构型化复合材料应用基础研究。
碳化硅为什么那么贵？
本期，我们分享的是中国科学院长春光学精密机械与物理研究所研究员王孝坤的专访。
访河南工业大学栗正新教授。
宁波伏尔肯科技股份有限公司撤回IPO申请。
碳化硅五巨头的衬底保供策略。
碳化硅“卷”对了才有饭吃。
吉利汽车与意法半导体签署长期SiC供应协议。
第三代半导体材料碳化硅领军企业烁科晶体总经理助理马康夫专访
（内附参会名单）天科合达、北方华创、英诺赛科、烁科等头部企业邀您参观6月26-27第三代半高峰论坛
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