碳化硅“卷”对了才有饭吃。

吉利汽车与意法半导体签署长期SiC供应协议。

第三代半导体材料碳化硅领军企业烁科晶体总经理助理马康夫专访

（内附参会名单）天科合达、北方华创、英诺赛科、烁科等头部企业邀您参观6月26-27第三代半高峰论坛

金刚石/碳化硅复合材料是理想的高导热、高硬度功能材料。

中国粉体网讯 自从Iijima在1991年成功制备出碳纳米管（CNTs）并发现其所具有的优异的力学性能以来，一维材料（1D）开始吸引了各国科学家的注意，迅速成为了相关领域研究的热点。一维材料指那些只有一个方向上的尺寸非纳米尺度的材料，按照形状的不同还可分为纳米棒、纳米线、晶须和纳米纤维。碳化硅纳米线（SiCNWs）就是一种一维材料。碳化硅纳米线直径一般小于500nm、长度可达上百μm，比碳化硅晶须有更高的长径比。碳化硅纳米线在继承了碳化硅块体材料所拥有的各种力学性能的基础上，还拥有许多低维材料独有的性质。单根SiCNWs的杨氏模量约为610~660GPa

英飞凌宣布为小米SU7供应碳化硅功率模块至2027年。

第三届半导体用陶瓷材料技术大会圆满落幕

4月10日，Coherent宣布，公司基于CHIPS法案获得1500万美元的资金，用于加速下一代宽带隙和超宽带隙半导体（分别为碳化硅和单晶金刚石）的商业化。

天岳先进导电型碳化硅衬底材料市场占有率跃居全球第二。