7月20日，总投资达160亿元的湖南三安半导体项目正式开工，未来有望在长沙形成新的半导体材料千亿产业链。长沙市委书记胡衡华参加仪式并宣布项目开工。

很多人可能想象不到，作为全球最先进的第三代半导体材料之一，这样一片厚度仅有0.5毫米的“碳化硅”晶片，市场售价却高达2000美元。

碳化硅衬底作为第三代半导体产业的基础材料，具有较高的应用前景和产业价值，在我国半导体产业发展中具有重要的战略地位。长期以来，碳化硅衬底的核心技术和市场基本被欧美发达国家垄断，并且产品尺寸越大、技术参数水平越高，其技术优势越明显。

通过雄厚的技术储备和在新兴领域的开拓来弥补传统市场的萎缩，在企业实现高质量发展的同时，也赢得了高端市场。

7月14日，上交所正式受理了北京天科合达半导体股份有限公司（简称“天科合达”）科创板上市申请。

电动车已成为汽车市场主流，多数电动车仍是以硅材料的 IGBT 来作逆变器芯片模组，是功率半导体在电动车领域的技术主流。但自从特斯拉 Tesla 推出 Model 3，在逆变器模组上采用碳化硅 SiC 后，碳化硅这类新型半导体材料越来越受重视。

据预测，到2022年，碳化硅和氮化镓功率器件的市场规模将达40亿美元以上，年均复合增长率可达45%，届时将催生巨大的应用市场空间。

业内人士指出，即使在新冠疫情及中美贸易摩擦等多重因素的影响下，汽车产业销售受影响严重，但是，仍不减SiC产业的加速布局，其关键原因之一在于市场未来需求正明显浮现，可以说只要供给得出、不怕没需求。

Tesla第1季宣称6月底美国工厂Model 3及Model Y的年产能将达50万辆，上海厂(Gigafactory 3)计划年底产能50万辆，使其总产能规模近100万辆，也就是说，Tesla一年平均约要50万片6吋SiC。

一张图了解多孔碳化硅陶瓷