中国香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体(上海)有限公司签署合作备忘录,投资开设中国香港首间碳化硅8英寸先进垂直整合晶圆厂。
2023年10月19日 更新美国主要汽车行业芯片材料供应商Coherent(原名II-VI)吸引了四家日本企业集团对其碳化硅业务的投资兴趣,据一位知情人士透露,这项业务估值高达 50 亿美元。
2023年09月26日 更新英飞凌德国总部向DIGITIMES证实,已经提前完成来自中国两家碳化硅(SiC)材料供应商天岳先进(SICC)、天科合达(TankeBlue)的车规认证,而且已向全球客户出货。
2023年09月07日 更新三菱电机计划2025财年开始在12英寸硅晶圆新产线上量产,稳定供应功率半导体器件,同时布局第四代宽禁带半导体材料氧化镓,接下来将继续研究氧化镓功率芯片和功率器件。
2023年09月02日 更新