中国粉体网讯产业政策河北省科技厅：将碳化硅衬底等列入重点研发项目！2023年，10月，河北省科学科技厅对2023年新一代电子信息和新能源领域拟立项重点研发计划项目予以公示。其中“低缺陷密度8英寸碳化硅单晶衬底制备技术及应用示范”和“碳化硅功率器件用高导热陶瓷封装技术研发”两个项目在列。苏州新政：碳化硅、氮化镓等第三代半导体产业重点发展苏州市人民政府印发《关于加快培育未来产业的工作意见》，开展碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等单晶衬底及外延材料制备，推动宽禁带半导体电力电子器件、射频器件等关键部件研发及产业化。经国务院批准，决定对镓、锗相关物项实施出口管

日本富士电机将在2024～2026年度的3年内向半导体领域投资100亿元，用于日本国内工厂新建碳化硅(SiC)功率半导体的生产线，提高产能。

2023年度最受关注的一类材料。

据国家知识产权局公告，中钢洛耐科技股份有限公司取得一项名为“环形加热炉用高强高导热复合材料及其制备方法”。

2023碳江湖持续上演上市盛宴，众多企业轮番冲击IPO。

《中国禁止出口限制出口技术目录》公布。

盘点那些仍大量依赖进口的重要粉体材料

第六届新型陶瓷技术与产业高峰论坛，2023年12月20-21日，宜昌。

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先进陶瓷周报。