无论谁赢，都是中国碳化硅行业的自豪

日本权威行业调研机构富士经济测算在导电型碳化硅衬底材料市场天岳先进（SICC）超过高意(Coherent)跃居全球第二。

天睿半导体项目将新建8英寸碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）晶圆厂。

有多项先进陶瓷相关技术、产品及相关设备入选《产业结构调整指导目录（2024年本）》鼓励类目录。

1月30日，天岳先进发布2023年业绩预告，2023年全年预计营收12.3亿元-12.8亿元。

盛新材料的6英寸N型衬底已稳定量产，8英寸产品正在送样验证阶段。

韩国计划要在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群，到2047年将投资总计622万亿韩元（约合3.38万亿人民币），建立16座芯片工厂。

平煤神马集团旗下的中宜创芯与乾晶半导体双方代表签订战略合作协议。双方表示将发挥各自平台优势，将在技术创新、人才培养以及半导体碳化硅材料质量标准建设等方面开展务实合作。

碳化硅外延石墨烯是制备石墨烯基器件的优选方案

将摆在纸上和实验室里的科研成果，是王晓刚教授的梦想，也是他信念。