移动端
粉体大数据
更多
登录
微信
粉享通
客户服务
资讯
客服热线： 18669518389
从光伏级到陶瓷级，金盛昊新材料靠质量站稳脚跟
激光剥离技术凭借非接触式加工、高精度和灵活性的优势，成为碳化硅切片领域的研究热点。
助溶剂的合理选择是提高SiC晶体生长效率与生长质量的关键因素。
碳化硅粉供应商：嘉兴鬃晶科技有限公司入驻粉享通
项目满产后，可形成300万块/月的汽车级功率模块（含IGBT、碳化硅SiC功率器件/模块）封装测试能力。
重点布局第三代半导体赛道。
一张图了解碳化硅晶片的生产工艺及应用
两项聚焦碳化硅关键工艺与装备的团体标准顺利通过立项。
科芯半导体项目进入收尾阶段！
瑶芯微（上海）电子科技股份有限公司，已正式向港交所递交上市申请。
移动端
氧化铝