由日本大阪公立大学等证实确认AIR Water开发的半导体材料3C-SiC具有高传导率，由于其成本相对较低，可制成大直径晶圆，将可望有助于实现高散热性器件。

广东省能源局发布广东芯粤能半导体有限公司“面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造项目”通过审查。

国外知名先进陶瓷企业2022年都有哪些新动向？

1月4日，中国平煤神马集团生产的碳化硅半导体芯片材料——碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线，产品质量达国内一流水平。

半导体“黑马”碳化硅产业链全景图

该条技术水平全球领先的新型复合衬底量产线进入生产倒计时。

发表在《自然·通讯》杂志上的该技术可以与传统的微电子制造兼容，有助于制造出更小、更快、更高效和更可持续的计算机芯片，并对量子和高性能计算具有潜在影响。

中国在晶圆生产和器件制造方面要赶上西方碳化硅供应商还有多久？

中国碳化硅产业的迅速发展，正引起海外业界高度关注。

近日，据东风汽车官方消息，东风汽车碳化硅功率模块将于2023年实现量产