近期，中科院物理研究所成功制备单一4H晶型的8英寸碳化硅(SiC)晶体，并加工出厚度约2mm的8英寸SiC晶片。

2022年4月26日， Wolfspeed宣布其位于美国纽约州莫霍克谷的采用领先前沿技术的 SiC 制造工厂正式开业。

近日，顶立科技收到了国家科技部的感谢信，感谢顶立科技对“十三五”国家科技创新成就展活动的大力支持。

山西天成半导体6英寸碳化硅衬底项目即将投产。

近日，瀚天天成碳化硅产业园二期顺利竣工，并于3月底进行联合验收，项目计划今年二季度投产。

韩国将成立碳化硅产业联盟。

近日，金博股份发布公告称，公司与北京天科合达半导体股份有限公司经友好协商，双方已达成战略合作意向并签署了《战略合作协议》。

据哈尔滨市松北区官网消息，位于哈尔滨新区江北一体发展区的科友半导体产学研聚集区项目预计将于今年7月正式竣工投产。

随着加工技术的进步，精密陶瓷作为第三代新兴材料，已经被引入到各种装备之中，充当着重要的角色，这为精密陶瓷的应用提供了广阔的用武之地。

据昭和电工官网消息，公司已开始大规模生产直径为6英寸（150毫米）的碳化硅单晶片。