先进陶瓷凭借出色的耐磨、耐高温、耐腐蚀性能在管道内衬方面的应用越来越广泛。

近日，湖南三安碳化硅车规产品实现规模交付！

近日，台基股份在投资者互动平台表示，公司根据研发项目计划安排和实际需求进行投入，公司跟踪和研发以SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）为代表的第三代宽禁带半导体材料和器件技术，尚未形成产品。

2022年4月28日，中国粉体网将在山东济南举办第一届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会。

住友矿山开发出一种新技术，希望凭借一种新型SiC晶圆抢占美国Wolfspeed（前身为科锐，CREE）等企业的市场，使全球份额占比达到10%。

1月12日，碳化硅半导体龙头企业山东天岳先进科技股份有限公司在上交所科创板正式上市。

随着科学技术的快速发展，碳化硅陶瓷的应用领域进一步拓宽，但特殊的使用工况也对SiC陶瓷制品的形状复杂性提出了更高的要求。

晶盛机电此次募投项目的投资总额为61.8亿元，拟投入募集资金57亿元，将用于碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目

本文重点介绍粉体网微信公众号最受关注的10种材料。

1月4日，国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地开工建设。项目总投资超18亿元，带动投资预计超50亿元，计划2023年12月底竣工。