晶盛机电此次募投项目的投资总额为61.8亿元,拟投入募集资金57亿元,将用于碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目
2022年01月10日 更新1月4日,国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地开工建设。项目总投资超18亿元,带动投资预计超50亿元,计划2023年12月底竣工。
2022年01月05日 更新12月29日,长城汽车股份有限公司(以下简称“长城汽车”)与行业领先的第三代半导体企业——河北同光半导体股份有限公司(以下简称“同光股份”)签署战略投资协议,正式进军第三代半导体核心产业。
2021年12月30日 更新自伽利略制造了世界上第一台天文望远镜,将人类视力首次延伸到了土星的光环以来,人们不断地改进光学仪器,镜头口径越来越大,以期能看的更远、更清晰,同时成像方式也从伽利略望远镜的折射式演变为反射式。
2021年12月27日 更新我们通过对碳化物陶瓷材料烧结技术相关专利全球申请量趋势、主要申请人、技术分析等方面进行分析,了解碳化物陶瓷材料烧结技术的现状及发展趋势。
2021年12月24日 更新