一台半导体设备看似是用金属及塑料打造的，其实里面隐藏着非常多极具技术含量的精密陶瓷部件。

近日，露笑科技目前分批交付东莞天域3年15万片订单。

国基南方2022年再次率先在碳化硅领域取得突破性进展。

近日，据天眼查显示，深圳市重投天科半导体有限公司发生工商变更，新增宁德时代等多名股东。

doi.org/10.1016/j.addma.2022.102994近日，中国科学院上海硅酸盐研究所陈健副研究员首次提出高温熔融沉积结合反应烧结制备SiC陶瓷新方法。成功制备出力学性能接近于传统方法制备反应烧结的SiC陶瓷。相关研究成果发表在《Additive Manufacturing》，并申请中国发明专利2项。碳化硅(SiC)陶瓷由于其低密度、高刚度、低热膨胀、高光学质量和优良的尺寸稳定性，广泛应用于航空航天、石油化工、集成电路等领域。但碳化硅陶瓷的硬度高、脆性大，在加工过程中易产生缺陷，像复杂几何形状的碳化硅陶瓷构件往往难以用传统的加工技术制造，

近日，比亚迪半导体官方宣布，已于近期全新推出1200V 1040A SiC功率模块。

近日，功率半导体领域又迎来了2起跨界并购投资。

2022年6月，恒普科技推出新一代2.0版SiC电阻晶体生长炉。

蓝海华腾投资SiC半导体企业 深化布局第三代半导体赛道。

天岳先进已研发出2-6英寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术。